【芯查查熱點】大眾擬裁員5000人；蘋果減產iPhone12 mini

1.大眾汽車德國工廠擬裁員5000人，成本預估5億歐元

據德國《商報》(Handelsblatt)消息指出，大眾汽車計劃在德國工廠裁減多達5000個工作機會。商報引用大眾汽車消息人士說法，提到大眾汽車預留5億歐元費用，作為員工提前退休的退休金等用途。其中，大眾汽車一名女性發言人表示，確認該公司與工會方面已在先前談妥，允諾1964 年出生的員工們可以階段性的退休，而更資深的員工還享有提前退休的權利。

此外，商報還指出，大眾汽車到今年年底之前都將凍結所有新的人事聘用，而外部聘用也只有在資訊科技及軟體領域進行。

據路透社了解，有兩名消息人士透露，大眾汽車計劃將旗下六個主要德國工廠的執行相關人事進行裁減3000 到4000 個工作機會。據了解，目前大眾汽車在旗下工廠聘用大約12 萬名員工。大眾汽車集團曾經在1 月表示，該公司在未來兩年內將削減5% 的間接成本，並刪減7% 的採購成本。

目前為主，大眾汽車方面對該消息還未評論。

2.蘋果2021上半年將減產iPhone12 mini

據日本經濟新聞消息，美國蘋果將減少智能手機iPhone12 mini上半年的生產量。蘋果已告知主要供貨商下調2021年上半年的生產計劃，其中iPhone12 mini機型在蘋果2020年秋季上市的4款iPhone中屏幕最小、電池容量也最小，其市場需求低於預期。據多位消息人士指出，2021年上半年的iPhone整體生產計劃現調整為7500萬部左右，比2020年12月時的預估減少約2成，而其中影響最大的為iPhone12 mini。一部分零部件廠商已被蘋果要求暫停生產該機型專用的零部件。iPhone12 Pro 以及iPhone12 Pro Max等其他機型的需求則仍保持強勁。

廣發證券的分析師Jeff Pu表示，由於5G尚未真正普及，很多消費者對5G的期待並不強，在差不多的價格之間，很多消費者會選擇屏幕較大的上一代iPhone11。

3.外媒爆料稱：特斯拉在美工廠強制開工，曾導致450多名員工感染新冠

3月15日消息，據外媒報道，致力於確保司法數據透明度的網站PlainSite最新獲得的美國加州阿拉米達縣文件爆料稱，電動汽車製造商特斯拉位於舊金山灣區的生產工廠在首席執行官埃隆·馬斯克去年5月份挑釁地重新開工後，曾有450多名員工感染新冠肺炎。

文件顯示，當工廠重新開工時，特斯拉在5月份收到了大約10例新冠肺炎感染報告，到12月份達到了125例。涵蓋5月至12月份的數據顯示，特斯拉總共有大約450名員工感染新冠肺炎。大約有1萬名工人在弗里蒙特工廠工作。

4.傳中芯國際正努力重新獲得芯片訂單，聚焦14nm FinFET工藝

3月初，供應鏈消息稱中芯國際已獲得部分美國設備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。隨着美國對中芯國際放鬆限制，消息人士透露，該公司正在努力重新獲得訂單，特別是其14nm FinFET工藝訂單。

據悉，中芯國際最近披露了與ASML達成價值12億美元訂單的交易，該訂單是基於兩家公司深紫外光刻（DUV）設備的擴展合同。Digitimes報道指出，消息人士稱ASML仍不能將EUV設備售賣給中芯國際，因為其許可證正在等待美國政府官員的批准。儘管如此，中芯國際正在加緊準備，以提高14nm及以上工藝技術的銷售量。

5.第三代半導體進入十四五規劃

3月13日，新華網刊登了《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，其中「集成電路」領域，特別提出碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體也就是行業人士關注的第三代半導體要取得發展。

十四五規劃中提到的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）均為第三代寬禁帶半導體材料，其中氮化鎵用於半導體器件中時，具備耐高溫、高開關頻率、低導通電阻、高效率、化學性質穩定等優異特性，不過受限於製造工藝、應用成本等因素的限制，多年以來氮化鎵僅實現小範圍應用。

圖註：來源網絡

6.日月光調漲2021年Q1報價後，業界預期Q2-Q3還將逐季漲價10%

據台灣工商時報報道，目前半導體封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由於產能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調漲打線封裝價格後，業界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10％幅度。

7.三星全球首秀3nm SRAM芯片：基於MBCFET技術，寫入電壓低至230mV

三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關鍵技術GAAFET全環繞柵極晶體管工藝，預計會在2022年正式推出這種工藝，目前關於此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會議上，首次公布了採用3nm工藝製造的SRAM存儲芯片，並透露了3GAE工藝的一些細節。

三星的第一顆3nm SRAM芯片用的就是MBCFET，容量256Gb，面積56平方毫米，最令三星驕傲的就是超低功耗，寫入電流只需要區區0.23V，這要感謝MBCFET的多種省電技術。

按照三星的說法，3GAE工藝相比於其7LPP，可將晶體管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。

或許，這可以讓三星更好地控制芯片功耗、發熱，避免再出現所謂的「翻車」。

三星3nm預計明年投入量產，但尚未公布任何客戶。

8.前長電科技高級副總裁汪挺擔任泛林集團副總裁兼中國區總裁

3月15日消息，全球半導體產業創新晶圓製造設備及服務供應商泛林集團近日宣布，任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團中國區總裁，全面負責公司在中國大陸地區的運營工作。

汪挺先生在中國半導體設備領域擁有二十多年的豐富領導經驗。在加入泛林集團之前，他在中國長電科技集團擔任高級副總裁兼首席銷售官。他在跨國企業擁有豐富的領導經驗，包括Kateeva和德國化學氣相沉積 (CVD) 設備公司Aixtron。2001年，他加入諾發系統公司(Novellus)，從早期階段建立並逐步擴大諾發的中國團隊，2006年他出任諾發中國區總裁，並在這一崗位上服務了6年。在2001年回到中國前，他在硅谷工作了10年，如在亞德諾半導體 (Analog Devices)、IDT和SVG（後被ASML收購）等多家公司擔任多個領導崗位。

9.華為哈勃投資一家仿真技術的公司

近日，華為哈勃對外投資有了更新。信息顯示，他們投資了一家做仿真的公司——北京雲道智造科技有限公司。據介紹，北京雲道智造科技有限公司致力於高端仿真技術的自主研發和應用，打造具有完全自主知識產權的大型國產通用數值計算軟件，為大型企業提供仿真軟件高端定製服務；同時，雲道智造為世界首家將互聯網引入數值計算（數值仿真）行業的企業，面向中小企業，提供功能具有針對性，價格完全免費的數值計算軟件。

10.芯擎科技加速知識產權布局，8項高質量發明專利獲得授權

3月15日消息，湖北芯擎科技有限公司在首席執行官汪凱博士的帶領下，經過刻苦攻堅，完成多項技術創新攻關，第一代車規級芯片項目已完成全部30個自主知識產權的研發，數千萬行源代碼的開發編寫，所涉及的知識產權涵蓋了信息安全、多核異構及異步計算、硬件信息安全、視頻與圖像處理、軟硬件偕同與仿真、快速啟動等多項車規級芯片設計的核心技術。

研發團隊自2020年9月起通過中國（武漢）知識產權保護中心的快速預審通道遞交發明專利申請，在短短半年內已獲得8項發明專利授權和1項實用新型專利授權，另有超過20項專利正在審批或準備申報階段，知識產權布局的步伐進一步加快。根據中國（武漢）知識產權保護中心公布的數據，芯擎科技2020年通過該中心提出的專利申請預審合格率達84.6%，位居全市第四。