集微諮詢：先進封裝步入快速發展期，國內產業仍面臨不少挑戰

集微網消息，2021年5月19日下午，愛集微先進封測論壇在上海張江正式舉辦。集微諮詢高級分析師陳躍楠發表以《新環境下先進封裝市場現狀和發展趨勢》為主題的演講。

陳躍楠表示，在疫情、國際環境及全球科技產業周期的影響下， 5G、 IoT、服務器、 AI等領域帶動存儲器、 HPC、基頻等半導體芯片需求激增，全球半導體市場顯著增長。作為產業鏈必不可少的環節——封測行業也迎來新一輪的景氣周期。

尤其進入後摩爾時代，半導體製造龍頭企業已經從過去靠提升工藝來提升芯片性能，逐漸轉向系統級封裝技術的創新，藉助於先進封裝技術來延續摩爾定律。

市場研究機構Yole 的數據顯示， 2019 年全球先進封裝市場規模約 290 億美元， 預計 2025年增長到 420 億美元， 複合年均增長率（CAGR）約 6.6%，高於整體封裝市場 4%的增速和傳統封裝市場1.9%的增速。

根據Yole、集微諮詢綜合整理，按晶圓數（折合12英寸）來看， 2019 年約 2900 萬片晶圓採用先進封裝， 這一數字到 2025 年增長為 4300 萬片，複合年均增長率為 7%。其中倒裝技術占比最高，晶圓數量達3072萬片， 3D 封裝增速最快，CAGR 約為 25%。

從下游應用市場來看， 移動設備和消費電子對集成度要求高，是先進封裝最大的細分市場，2025 年將占先進封裝市場的 80%。電信和基礎設施是先進封裝市場中增長最快的細分市場， CAGR 約為 13%，市場份額將從 2019 年的 10%增至 2025 年的 14%。

觀察國內封測產業，市場規模從 2015年的 1384億元增長到2020 年的 2509.5億元， 年均複合增速約11.6%，顯著高於全球增速。同時占三業（半導體設計與製造）比呈現下降態勢，推動集成電路產業鏈結構不斷優化，朝IC三業合理占比3:4:3靠近。

但陳躍楠指出，中國先進封裝市場產值全球占比較低， 2020年市占僅為14.8%。不過，目前大陸封裝龍頭通過併購和自身研發，正迅速拉近與海外企業的差距，先進封裝量產能力已經基本形成。國內市場份額有望穩步提升。

在大國博弈的背景下， 半導體行業將長期持續國產替代的主題。封測作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業，在當前國產半導體產業鏈中，國產化程度最高、行業發展最為成熟。隨着上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，具備競爭力的封測廠商將實質性受益。

國內先進封裝技術雖然取得了進展，但仍面臨不少挑戰。陳躍楠稱，與世界一流封測企業相比，國內的綜合技術水平還有較大的差距。另外，中美貿易摩擦加劇也給封測市場的穩定性帶來挑戰，封測產業鏈完善難度增大。

他進一步指出，國內封測產業鏈不十分健全，對進口設備和材料依賴性太大，國產化水平相對較低，以及人才供給方面都是國內產業未來需要解決的課題。

因此行業要做好長期準備，在產業增速放緩的同時，注重內部創新，提升企業質量。同時積極參加國產自主供應鏈的建設和健全工作，減低對進口設備，材料以及產品的依賴度，以產業規劃與專項政策為引導，以重大項目引進帶動產業鏈集聚。